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Interfacial Thermal Stress Analysis of Anisotropic...

Interfacial Thermal Stress Analysis of Anisotropic Multi-Layered Electronic Packaging Structures

Xie, Weidong, Sitaraman, Suresh K.
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Volume:
122
Année:
2000
Langue:
english
Journal:
Journal of Electronic Packaging
DOI:
10.1115/1.483133
Fichier:
PDF, 119 KB
english, 2000
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