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[IEEE 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2016.5.31-2016.6.3)] 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - A Characterized Redistribution Layer Architecture for Advanced Packaging Technologies

Kudo, Hiroshi, Takano, Takamasa, Tanaka, Masaya, Kasai, Ryohhei, Suyama, Jyunichi, Akazawa, Miyuki, Takeda, Mitsuhiro, Mawatari, Hiroshi, Sasao, Toshio, Okazaki, Yumi, Oota, Naoki, Tashiro, Susumu, Ii
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Année:
2016
Langue:
english
DOI:
10.1109/ectc.2016.69
Fichier:
PDF, 2.18 MB
english, 2016
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