Thermal cycling reliability of lead‐free chip resistor...

Soldering & Surface Mount Technology 2004 / 08 Vol. 16; Iss. 2

Thermal cycling reliability of lead‐free chip resistor solder joints

Suhling, Jeffrey C., Gale, H.S., Wayne Johnson, R., Nokibul Islam, M., Shete, Tushar, Lall, Pradeep, Bozack, Michael J., Evans, John L., Seto, Ping, Gupta, Tarun, Thompson, James R.
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
16
Langue:
english
Journal:
Soldering & Surface Mount Technology
DOI:
10.1108/09540910410537354
Date:
August, 2004
Fichier:
PDF, 962 KB
english, 2004
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué