Campagne de collecte 15 septembre 2024 – 1 octobre 2024 C'est quoi, la collecte de fonds?

Possibility of employing thermal stresses as a cutting...

Possibility of employing thermal stresses as a cutting device for brittle materials.

IMAI, Yasufumi, MORITA, Hideki, TAKASE, Tooru, KOGA, Hiroyuki
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Volume:
55
Année:
1989
Journal:
Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers Series A
DOI:
10.1299/kikaia.55.147
Fichier:
PDF, 604 KB
1989
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