A Novel Approach to Photonic Packaging Leveraging Existing...

IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 2016 / 11 Vol. 22; Iss. 6

A Novel Approach to Photonic Packaging Leveraging Existing High-Throughput Microelectronic Facilities

Barwicz, Tymon, Taira, Yoichi, Lichoulas, Ted W., Boyer, Nicolas, Martin, Yves, Numata, Hidetoshi, Nah, Jae-Woong, Takenobu, Shotaro, Janta-Polczynski, Alexander, Kimbrell, Eddie L., Leidy, Robert, Kh
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Volume:
22
Langue:
english
Journal:
IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics
DOI:
10.1109/jstqe.2016.2593637
Date:
November, 2016
Fichier:
PDF, 4.88 MB
english, 2016
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