[IEEE 2016 IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO) - Beijing, China (2016.7.27-2016.7.29)] 2016 IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO) - Modeling and simulation of multilayer flip-chip package

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