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[IEEE 2007 International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP 2007) - Daejeon, Korea (2007.11.19-2007.11.22)] 2007 International Conference on Electronic Materials and Packaging - A study on early degradation phenomena in Au-Al ball bonds

Jong-Soo Cho,, Jin-Yong Kim,, Jeong-Tak Moon,, Eun-Kyu Her,, Kyu-Hwan Oh,
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Année:
2007
DOI:
10.1109/emap.2007.4510334
Fichier:
PDF, 91.48 MB
2007
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