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[IEEE 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC) - Singapore (2015.12.2-2015.12.4)] 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC) - Bond tool life improvement for large copper wire bonding

Xu, Tao, Walker, Todd, Chen, Raymond, Fu, Jason, Luechinger, Christoph
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Année:
2015
Langue:
english
DOI:
10.1109/eptc.2015.7412381
Fichier:
PDF, 2.46 MB
english, 2015
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