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Numerical simulation of copper filling within mesoporous...

Numerical simulation of copper filling within mesoporous silicon by electrodeposition

Kazuhiro Fukami, Mohamed L. Chourou, Tetsuo Sakka, Yukio H. Ogata
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Volume:
208
Année:
2011
Langue:
english
Pages:
5
DOI:
10.1002/pssa.201000087
Fichier:
PDF, 314 KB
english, 2011
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