Numerical simulation of copper filling within mesoporous silicon by electrodeposition
Kazuhiro Fukami, Mohamed L. Chourou, Tetsuo Sakka, Yukio H. OgataVolume:
208
Année:
2011
Langue:
english
Pages:
5
DOI:
10.1002/pssa.201000087
Fichier:
PDF, 314 KB
english, 2011