Microstructure and Properties of Sn-10Bi-xCu Solder...

Journal of Electronic Materials 2016 / 7 Vol. 45; Iss. 7

Microstructure and Properties of Sn-10Bi-xCu Solder Alloy/Joint

Lai, Zhongmin, Ye, Dan
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Volume:
45
Langue:
english
Journal:
Journal of Electronic Materials
DOI:
10.1007/s11664-016-4561-y
Date:
July, 2016
Fichier:
PDF, 3.54 MB
english, 2016
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