[IEEE 2013 IEEE International 3D Systems Integration...

Main
[IEEE 2013 IEEE International 3D...

[IEEE 2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) - San Francisco, CA, USA (2013.10.2-2013.10.4)] 2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) - Performance and process characteristic of glass interposer with through-glass-via(TGV)

Chien, Chun-Hsien, Yu, Hsun, Lee, Ching-Kuan, Lin, Yu-Min, Cheng, Ren-Shin, Zhan, Chau-Jie, Chen, Peng-Shu, Liu, Chang-Chih, Hsu, Chao-Kai, Chang, Hsiang-Hung, Fu, Huan-Chun, Lee, Yuan-Chang, Shen, We

Avez-vous aimé ce livre?

Quelle est la qualité du fichier téléchargé?

Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité

Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?

Année:

2013

Langue:

english

DOI:

10.1109/3dic.2013.6702380

Fichier:

PDF, 1.22 MB

english, 2013

La conversion en est effectuée

La conversion en a échoué