Macroscopic Mechanical Constitutive Characterization of...

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 2016 / 3 Vol. 6; Iss. 3

Macroscopic Mechanical Constitutive Characterization of Through-Silicon-via-Based 3-D Integration

Cheng, Hsien-Chie, Li, Ruei-Shiang, Lin, Sheng-Chuen, Chen, Wen-Hwa, Chiang, Kuo-Ning
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Volume:
6
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
DOI:
10.1109/tcpmt.2015.2477365
Date:
March, 2016
Fichier:
PDF, 2.59 MB
english, 2016
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