Critical factors affecting paste flow during the stencil...

Soldering & Surface Mount Technology 2001 / 08 Vol. 13; Iss. 2

Critical factors affecting paste flow during the stencil printing of solder paste

Durairaj, R., Nguty, T.A., Ekere, N.N.
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Volume:
13
Langue:
english
Journal:
Soldering & Surface Mount Technology
DOI:
10.1108/09540910110385239
Date:
August, 2001
Fichier:
PDF, 416 KB
english, 2001
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