Impact of Ground via Placement in Grounded Coplanar...

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 2016 / 1 Vol. 6; Iss. 1

Impact of Ground via Placement in Grounded Coplanar Waveguide Interconnects

Sain, Arghya, Melde, Kathleen L.
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Volume:
6
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
DOI:
10.1109/TCPMT.2015.2507121
Date:
January, 2016
Fichier:
PDF, 3.53 MB
english, 2016
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