Thermally Induced Delamination Buckling of a Thin Metal...

Journal of Electronic Packaging 2003 Vol. 125; Iss. 4

Thermally Induced Delamination Buckling of a Thin Metal Layer on a Ceramic Substrate

Liu, C. J., Ernst, L. J., Wisse, G., Zhang, G. Q., Vervoort, M.
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Volume:
125
Année:
2003
Langue:
english
Journal:
Journal of Electronic Packaging
DOI:
10.1115/1.1604152
Fichier:
PDF, 1.49 MB
english, 2003
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