Stresses and Fracture at the Chip/Underfill Interface in...

Stresses and Fracture at the Chip/Underfill Interface in Flip-Chip Assemblies

Park, Ji Eun, Jasiuk, Iwona, Zubelewicz, Alek
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Volume:
125
Année:
2003
Langue:
english
Journal:
Journal of Electronic Packaging
DOI:
10.1115/1.1527656
Fichier:
PDF, 597 KB
english, 2003
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