Millimeter-Wave Wireless Interconnect for 3-D SIC Testing

IEEE Design and Test 2014 / 12 Vol. 31; Iss. 6

Millimeter-Wave Wireless Interconnect for 3-D SIC Testing

Lu, Julia Hsin-Lin, Wing-Fai Loke,, Byunghoo Jung,
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
31
Langue:
english
Journal:
IEEE Design & Test
DOI:
10.1109/MDAT.2014.2343191
Date:
December, 2014
Fichier:
PDF, 1.12 MB
english, 2014
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué