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[IEEE 2015 IEEE 27th International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC's (ISPSD) - Hong Kong, China (2015.5.10-2015.5.14)] 2015 IEEE 27th International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC's (ISPSD) - Next generation 650V CSTBTTM with improved SOA fabricated by an advanced thin wafer technology

Kamibaba, Ryu, Konishi, Kazuya, Fukada, Yusuke, Narazaki, Atsushi, Tarutani, Masayoshi
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Année:
2015
Langue:
english
DOI:
10.1109/ISPSD.2015.7123381
Fichier:
PDF, 868 KB
english, 2015
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