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[IEEE 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) - Changsha, China (2015.8.11-2015.8.14)] 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) - MEMS gyro sensor using flexible substrate for package size reduction

Pun, Kelvin, Chan, Chun Ning, Ng, Siu Lung, Wong, Kayee Koey
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Année:
2015
Langue:
english
DOI:
10.1109/ICEPT.2015.7236862
Fichier:
PDF, 1.26 MB
english, 2015
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