Integration of Plasma-Assisted and Rapid Thermal Processing...

Japanese Journal of Applied Physics 1994 / 12 Vol. 33; Iss. Part 1, No

Integration of Plasma-Assisted and Rapid Thermal Processing for Low-Thermal Budget Preparation of Ultra-Thin Dielectrics for Stacked-Gate Device Structures

Lucovsky, Gerald, Ma, Yi, Hattangady, Sunil V., Lee, David R., Lu, Zhong, Misra, Veena, Wortman, Jimmie J., Jing, Ze, Whitten, Jerry L.
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Volume:
33
Langue:
english
Journal:
Japanese Journal of Applied Physics
DOI:
10.1143/JJAP.33.7061
Date:
December, 1994
Fichier:
PDF, 353 KB
english, 1994
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