Effect of Groove Pattern of Chemical Mechanical Polishing...

Japanese Journal of Applied Physics 2012 / 5 Vol. 51

Effect of Groove Pattern of Chemical Mechanical Polishing Pad on Slurry Flow Behavior

Yamazaki, Tsutomu, Doi, Toshiro K., Uneda, Michio, Kurokawa, Syuhei, Ohnishi, Osamu, Seshimo, Kiyoshi, Aida, Hideo
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
51
Langue:
english
Journal:
Japanese Journal of Applied Physics
DOI:
10.1143/JJAP.51.05EF03
Date:
May, 2012
Fichier:
PDF, 896 KB
english, 2012
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué