[IEEE 2015 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) - Montpellier, France (2015.4.27-2015.4.30)] 2015 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) - Fracture mechanism analysis for stealth dicing applied in wafer expansion

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