Ultra thin diffusion barriers for Cu interconnections at...

Microelectronic Engineering 1997 Vol. 33; Iss. 1-4

Ultra thin diffusion barriers for Cu interconnections at the gigabit generation and beyond

F. Braud, J. Torres, J. Palleeau, J.L. Mermet, C. Marcadal, E. Richard
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Volume:
33
Année:
1997
Langue:
english
Pages:
8
DOI:
10.1016/s0167-9317(96)00057-3
Fichier:
PDF, 410 KB
english, 1997
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