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[IEEE 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Singapore (2014.12.3-2014.12.5)] 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Study of 0.6mil silver alloy wire in challenging bonding processes

Wu, Jie, Yang, Jeong-Ho, Yauw, Oranna, Qin, Ivy, Rockey, Tom, Chylak, Bob
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Année:
2014
Langue:
english
DOI:
10.1109/EPTC.2014.7028420
Fichier:
PDF, 364 KB
english, 2014
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