Analysis of Warpage and Optimization of Parameter for...

Applied Mechanics and Materials 2013 / 8 Vol. 377

Analysis of Warpage and Optimization of Parameter for Thin-Wall Plastic Part Moldflow-Based Software

Sun, Qiu Hua, Wang, Ming Wei, Pan, Ren, Xin, Wen, Lv, Hong Yan
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Volume:
377
Langue:
english
Journal:
Applied Mechanics and Materials
DOI:
10.4028/www.scientific.net/amm.377.133
Date:
August, 2013
Fichier:
PDF, 494 KB
english, 2013
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