(Invited) Micromolding of NiFe and Ni Thick Films for 3D...

(Invited) Micromolding of NiFe and Ni Thick Films for 3D Integration of MEMS

Cortes, M., Moulin, J., Couty, M., Peng, T., Garel, O., Dinh, T. H. N., Zhu, Y., Souadda, M., Woytasik, M., Lefeuvre, E.

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Volume:

Langue:

english

Journal:

ECS Transactions

DOI:

10.1149/05840.0041ecst

Date:

April, 2014

Fichier:

PDF, 2.63 MB

english, 2014

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