Via-filling using electroplating for build-up PCBs

Electrochimica Acta 2001 Vol. 47; Iss. 1-2

Via-filling using electroplating for build-up PCBs

Takeshi Kobayashi, Junichi Kawasaki, Kuniaki Mihara, Hideo Honma
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Volume:
47
Année:
2001
Langue:
english
Pages:
5
DOI:
10.1016/s0013-4686(01)00592-8
Fichier:
PDF, 332 KB
english, 2001
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