Elastic region of an ACF joint for thermosonic flip-chip...

Journal of Micromechanics and Microengineering 2011 / 09 Vol. 21; Iss. 9

Elastic region of an ACF joint for thermosonic flip-chip bonding

Ha, Chang-Wan, Jang, Tae-Young, Kim, Kyung-Rok, Yun, Won-Soo, Kim, Kyung-Soo
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Volume:
21
Langue:
english
Journal:
Journal of Micromechanics and Microengineering
DOI:
10.1088/0960-1317/21/9/095015
Date:
September, 2011
Fichier:
PDF, 827 KB
english, 2011
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