Influence of Thermal Annealing on Ohmic Contacts and Device...

Materials Science Forum 2009 Vol. 615-617

Influence of Thermal Annealing on Ohmic Contacts and Device Isolation in AlGaN/GaN Heterostructures

Roccaforte, Fabrizio, Iucolano, Ferdinando, Giannazzo, Filippo, Moschetti, Giuseppe, Bongiorno, Corrado, Di Franco, Salvatore, Puglisi, V., Abbondanza, Giuseppe, Raineri, Vito
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Volume:
615-617
Année:
2009
Langue:
english
Journal:
Materials Science Forum
DOI:
10.4028/www.scientific.net/MSF.615-617.967
Fichier:
PDF, 687 KB
english, 2009
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