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Mechanism of via failure in copper/organosilicate glass...

Mechanism of via failure in copper/organosilicate glass interconnects induced by oxidation

Woo Sig Min, Dong Joon Kim, Sung Gyu Pyo, Sang Jong Park, Jin Tae Choi, Sibum Kim
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Volume:
515
Année:
2007
Langue:
english
Pages:
6
DOI:
10.1016/j.tsf.2006.10.109
Fichier:
PDF, 1.03 MB
english, 2007
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