Correlation of mechanical and chemical cure development for...

Thermochimica Acta 2011 Vol. 513; Iss. 1-2

Correlation of mechanical and chemical cure development for phenol–formaldehyde resin bonded wood joints

Jinwu Wang, Marie-Pierre G. Laborie, Michael P. Wolcott
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Volume:
513
Année:
2011
Langue:
english
Pages:
6
DOI:
10.1016/j.tca.2010.11.001
Fichier:
PDF, 739 KB
english, 2011
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