Morphology Improvement of Step Bunching on 4H-SiC Wafers by...

Morphology Improvement of Step Bunching on 4H-SiC Wafers by Polishing Technique

Kato, Tomohisa, Kinoshita, Akimasa, Wada, Keisuke, Nishi, Takashi, Hozomi, Eiji, Taniguchi, Hiroyoshi, Fukuda, Kenji, Okumura, Hajime

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Volume:

645-648

Langue:

english

Journal:

Materials Science Forum

DOI:

10.4028/www.scientific.net/MSF.645-648.763

Date:

April, 2010

Fichier:

PDF, 2.46 MB

english, 2010

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