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Copper polishing with a polishing pad incorporating...

Copper polishing with a polishing pad incorporating abrasive grains and a chelating resin

Makoto Sato, Tetsuya Kameyama, Toru Nonami
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Volume:
33
Année:
2009
Langue:
english
Pages:
8
DOI:
10.1016/j.precisioneng.2008.05.007
Fichier:
PDF, 1.27 MB
english, 2009
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