The Study of Underfill Epoxy Hardness in Reducing Curing...

Key Engineering Materials 2011 / 1 Vol. 462-463

The Study of Underfill Epoxy Hardness in Reducing Curing Process Time for Flip Chip Packaging

Kornain, Zainudin, Jalar, Azman, Rasid, Rozaidi, Abdullah, Shahrum
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Volume:
462-463
Langue:
english
Journal:
Key Engineering Materials
DOI:
10.4028/www.scientific.net/KEM.462-463.1194
Date:
January, 2011
Fichier:
PDF, 343 KB
english, 2011
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