Copper Diffusion in Nickel Thin Film under Stresses in the...

Defect and Diffusion Forum 1998 Vol. 156

Copper Diffusion in Nickel Thin Film under Stresses in the Kinetic Regime 'B'

Balandina, N., Bokstein, Boris, Ostrovsky, A.
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Volume:
156
Année:
1998
Langue:
english
Journal:
Defect and Diffusion Forum
DOI:
10.4028/www.scientific.net/DDF.156.181
Fichier:
PDF, 503 KB
english, 1998
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