Campagne de collecte 15 septembre 2024 – 1 octobre 2024 C'est quoi, la collecte de fonds?

Thinned wafer multi-stack 3DI technology

Microelectronic Engineering 2010 Vol. 87; Iss. 3

Thinned wafer multi-stack 3DI technology

Takayuki Ohba, Nobuhide Maeda, Hideki Kitada, Koji Fujimoto, Kousuke Suzuki, Tomoji Nakamura, Akihito Kawai, Kazuhisa Arai
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
87
Année:
2010
Langue:
english
Pages:
6
DOI:
10.1016/j.mee.2009.07.006
Fichier:
PDF, 739 KB
english, 2010
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué