Pressureless Bonding Using Sputtered Ag Thin Films

Journal of Electronic Materials 2014 / 12 Vol. 43; Iss. 12

Pressureless Bonding Using Sputtered Ag Thin Films

Oh, Chulmin, Nagao, Shijo, Suganuma, Katsuaki
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Volume:
43
Langue:
english
Journal:
Journal of Electronic Materials
DOI:
10.1007/s11664-014-3355-3
Date:
December, 2014
Fichier:
PDF, 1.39 MB
english, 2014
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