Microstructure and mechanical properties of Sn–xBi solder...

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2015 / 6 Vol. 26; Iss. 6

Microstructure and mechanical properties of Sn–xBi solder alloy

Ye, Dan, Du, Chengchao, Wu, Mingfang, Lai, Zhongmin
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Volume:
26
Langue:
english
Journal:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
DOI:
10.1007/s10854-015-2880-z
Date:
June, 2015
Fichier:
PDF, 1.96 MB
english, 2015
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