Direct wafer bonding of amorphous or densified atomic layer...

Microsystem Technologies 2015 / 5 Vol. 21; Iss. 5

Direct wafer bonding of amorphous or densified atomic layer deposited alumina thin films

Beche, E., Fournel, F., Larrey, V., Rieutord, F., Fillot, F.
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Volume:
21
Langue:
english
Journal:
Microsystem Technologies
DOI:
10.1007/s00542-015-2437-3
Date:
May, 2015
Fichier:
PDF, 1.20 MB
english, 2015
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