Precision treatment of silicon wafer edge utilizing...

Precision treatment of silicon wafer edge utilizing ultrasonically assisted polishing technique

N. Kobayashi, Y. Wu, M. Nomura, T. Sato
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Volume:
201
Année:
2008
Langue:
english
Pages:
5
DOI:
10.1016/j.jmatprotec.2007.11.220
Fichier:
PDF, 689 KB
english, 2008
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