All-Copper Chip-to-Substrate Interconnects Part II....

Journal of The Electrochemical Society 2008 Vol. 155; Iss. 4

All-Copper Chip-to-Substrate Interconnects Part II. Modeling and Design

He, Ate, Osborn, Tyler, Bidstrup Allen, Sue Ann, Kohl, Paul A.
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Volume:
155
Année:
2008
Langue:
english
Journal:
Journal of The Electrochemical Society
DOI:
10.1149/1.2839014
Fichier:
PDF, 338 KB
english, 2008
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