A general Weibull model for reliability analysis under...

IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 2005 / 10 Vol. 28; Iss. 4

A general Weibull model for reliability analysis under different failure Criteria-application on anisotropic conductive adhesive joining technology

Johan Liu,, Liqiang Cao,, Min Xie,, Thong-Ngee Goh,, Yong Tang,
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Volume:
28
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
DOI:
10.1109/tepm.2005.856539
Date:
October, 2005
Fichier:
PDF, 371 KB
english, 2005
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