Uniformity of an Electroless Plated Ni on a Pad Connected...

IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 2007 / 09 Vol. 30; Iss. 3

Uniformity of an Electroless Plated Ni on a Pad Connected to Different Size Pads or a Pn Junction for Under Bump Metallurgy in a Flip-Chip Assembly

Ikeda, Akihiro, Saeki, Tsubasa, Sakamoto, Atsushi, Sugimoto, Yosuke, Kimiya, Yasuhiro, Fukunaga, Yoshiaki, Hattori, Reiji, Kuriyaki, Hisao, Kuroki, Yukinori
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Volume:
30
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
DOI:
10.1109/tcapt.2007.901675
Date:
September, 2007
Fichier:
PDF, 831 KB
english, 2007
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