Campagne de collecte 15 septembre 2024 – 1 octobre 2024 C'est quoi, la collecte de fonds?

[IEEE International Electron Devices Meeting. Technical...

  • Main
  • [IEEE International Electron Devices...

[IEEE International Electron Devices Meeting. Technical Digest - San Francisco, CA, USA (8-11 Dec. 1996)] International Electron Devices Meeting. Technical Digest - Correlation between gate oxide reliability and the profile of the trench top corner in Shallow Trench Isolation (STI)

Tai-Su Park,, Yu Gyun Shin,, Han Sin Lee,, Moon Han Park,, Sang Dong Kwon,, Ho Kyu Kang,, Young Bum Koh,, Moon Yong Lee,
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Année:
1996
Langue:
english
DOI:
10.1109/iedm.1996.554088
Fichier:
PDF, 470 KB
english, 1996
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué