Polypyrrole as an interlayer for bonding conductive...

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part A 1997 / 3 Vol. 20; Iss. 1

Polypyrrole as an interlayer for bonding conductive adhesives to activated aluminum bond pads

Kuechenmeister, F., Meusel, E.
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Volume:
20
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A
DOI:
10.1109/95.558538
Date:
March, 1997
Fichier:
PDF, 159 KB
english, 1997
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