[IEEE 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology...

  • Main
  • [IEEE 2013 IEEE 63rd Electronic...

[IEEE 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2013.05.28-2013.05.31)] 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference - Advancements in Package-on-Package (PoP) technology, delivering performance, form factor & cost benefits in next generation Smartphone processors

Eslampour, Hamid, Joshi, Mukul, Park, SeongWon, Shin, HanGil, Chung, JaeHan
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Année:
2013
Langue:
english
DOI:
10.1109/ectc.2013.6575824
Fichier:
PDF, 905 KB
english, 2013
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué