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[IEEE IEEE 14th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, 2005. - Austin, TX, USA (Oct. 24-26, 2005)] IEEE 14th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, 2005. - Performance prediction of on-chip high-throughput global signaling

Hashimoto, M., Tsuchiya, A., Shinmyo, A., Onodera, H.
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Année:
2005
Langue:
english
DOI:
10.1109/epep.2005.1563706
Fichier:
PDF, 1.52 MB
english, 2005
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