Characterization and modeling of a new via structure in...

IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 2003 / 06 Vol. 26; Iss. 2

Characterization and modeling of a new via structure in multilayered printed circuit boards

DaeHan Kwon,, Jaewon Kim,, KiHyuk Kim,, SeungChul Choi,, JuHwan Lim,, Jung-Ho Park,, Lynn Choi,, SungWoo Hwang,, SeungHee Lee,
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Volume:
26
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
DOI:
10.1109/tcapt.2003.815119
Date:
June, 2003
Fichier:
PDF, 1.09 MB
english, 2003
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