[IEEE International Electron Devices Meeting. IEDM...

  • Main
  • [IEEE International Electron Devices...

[IEEE International Electron Devices Meeting. IEDM Technical Digest - Washington, DC, USA (7-10 Dec. 1997)] International Electron Devices Meeting. IEDM Technical Digest - Damascene integration of copper and ultra-low-k xerogel for high performance interconnects

Zielinski, E.M., Russell, S.W., List, R.S., Wilson, A.M., Jin, C., Newton, K.J., Lu, J.P., Hurd, T., Hsu, W.Y., Cordasco, V., Gopikanth, M., Korthuis, V., Lee, W., Cerny, G., Russell, N.M., Smith, P.B
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Année:
1997
Langue:
english
DOI:
10.1109/iedm.1997.650536
Fichier:
PDF, 428 KB
english, 1997
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué