A TSV-Based Bio-Signal Package With $\mu$-Probe Array

IEEE Electron Device Letters 2014 / 02 Vol. 35; Iss. 2

A TSV-Based Bio-Signal Package With $\mu$-Probe Array

Chou, Lei-Chun, Lee, Shih-Wei, Huang, Po-Tsang, Chang, Chih-Wei, Chiang, Cheng-Hao, Wu, Shang-Lin, Chuang, Ching-Te, Chiou, Jin-Chern, Hwang, Wei, Wu, Chung-Hsi, Chen, Kuo-Hua, Chiu, Chi-Tsung, Tong,
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Volume:
35
Langue:
english
Journal:
IEEE Electron Device Letters
DOI:
10.1109/led.2013.2293399
Date:
February, 2014
Fichier:
PDF, 695 KB
english, 2014
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